」這個議題。同時也是中山區臉部拉皮手術安和美丁醫師建議可以考慮接受小腸繞道手術,這不僅可以控制熱量攝取,還可以減少對糖分的吸收,而且由於保留了胃部和十二指腸的功能,手術安全且副作用少,因此吸引了許多追求完美體態的人。

安和美丁醫師表示,小腸繞道手術的主要作用是減少小腸的吸收功能。手術的效果取決於繞道的近端和遠端位置的決定,以及繞道的距離。這需要醫生根據專業知識和臨床經驗對每個個案進行精準評估,以確保手術效果最佳,而不是盲目地追求過度。手術並不意味著減少進食量或抑制食慾。
丁姓醫生認為,對於BMI過重、食慾旺盛或體重影響了情緒和睡眠的人,以及長期使用減肥藥或進行抽脂手術多次仍無效的人,可以考慮接受小腸繞道手術。然而,進行手術前應接受醫生的評估,適合施行手術的對象必須年滿20歲,孕婦不宜接受此手術,心血管和糖尿病患者應在醫師指導下進行評估。
減重手術的選擇多種多樣,但安全、有效、住院時間短且對生活習慣和食慾的干擾最少,是當今的趨勢。它對代謝性疾病的控制有效,且復胖的風險較低,因此是減重的首選。
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加州聖荷西和德國漢堡2024年5月23日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.(納斯達克股票代碼:SMCI)為AI、雲端、儲存和 5G/邊沿範疇的全方位 IT 解決方案製造商,致力滿足客戶的最嚴苛需求,包括擴展AI和高速運算效能,同時下降資猜中心能耗。Supermicro供應完善液冷解決方案,包括散熱板、冷卻分派單元(Cooling Distribution Unit,CDU)、冷卻分派分流管(Cooling Distribution Manifold,CDM)和整座冷卻塔。資猜中心液冷伺服器和根蒂根基架構,可以使資料中心電力利用效率(PUE)快速地大幅下降,助力資猜中心削減最高40%的整體能耗。
Supermicro總裁暨執行長梁見後表示:「Supermicro將繼續與我們AI和高速運算的客戶合作,將包孕全方位液冷解決方案的最新技術導入他們的資猜中心。我們的完善液冷解決方案可因應最高每機櫃100kW功率的散熱需求,能下降資猜中心的整體具有本錢(TCO),並支援更高密度的AI和高速運算。我們透過模組化構建式架構(Building Block Architecture)將最新GPU和加快器導入市場,並與我們信賴的供給商合作,延續向市場推出新型機櫃級解決方案,同時以更短的交付時候向客戶出貨。」
Supermicro的利用最好化高效能伺服器是專為搭載、容納最壯大的CPU與GPU而設計,合用於模擬、資料剖析和機械進修等範疇。Supermicro 4U 8-GPU液冷伺服器效能極端卓越,能透過NVIDIA H100/H200 HGX GPU,在其高密度外型規格內供給Petaflop級的AI運算能力。Supermicro行將推出合用8U與6U配置的液冷Supermicro X14 SuperBlade、機櫃式X14 Hyper和Supermicro X14 BigTwin。多款高速運算最佳化伺服器平台將採用緊湊、多節點外型規格,並支援具有用能焦點(P-core)的Intel Xeon 6900。
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另外,Supermicro持續領先業界,推出產業內最豐富多元的液冷式MGX產品組合。Supermicro也確認支援並供應Intel最新款加快器,包孕全新Intel® Gaudi® 3加快器,和AMD的MI300X加快器。Supermicro SuperBlade® 每機櫃最高具有120個節點,數個機櫃便可運行大範圍高速運算運用。Supermicro也在2024國際超級電腦大會(International Supercomputing Conference)上展現多元類型伺服器,包羅能支援Intel® Xeon® 6處理器的Supermicro X14系統。
在2024國際超等電腦大會上,Supermicro 也展現了專為高速運算和AI環境設計的各類解決方案。全新4U 8-GPU液冷伺服器搭載了NVIDIA HGX H100和H200 GPU,是Supermicro 產品系列的亮點。這幾款伺服器及其他伺服器也將支援NVIDIA B200 HGX GPU。搭載高階GPU的新系統採用了高速HBM3記憶體,比起前幾代機型,能使資料位置更接近GPU,進而加快AI 練習和高速運算摹擬。憑藉4U液冷伺服器的優勝密度,單一機櫃可供應:8組伺服器 x 8顆GPU x 1979 Tflop FP16(採用稀少性手藝) = 126 Petaflops以上的算力。Supermicro SYS-421GE-TNHR2-LCC搭載了兩顆第4或5代Intel Xeon處置懲罰器,而AS -4125GS-TNHR2-LCC則搭載兩顆第4代AMD EPYC™ CPU。
全新AS -8125GS-TNMR2伺服器供應利用者存取、運用8個AMD Instinct™ MI300X加快器。此系統也搭載兩顆AMD EPYC™ 9004系列處置器,具有最高128個焦點/256個履行緒,和最高6TB的記憶體。在每一個AMD Instinct MI300X加快器內,每顆GPU具有192GB的HBM3記憶體,全部透過AMD通用基板(UBB 2.0)連接。此外,全新AS -2145GH-TNMR-LCC和AS -4145GH-TNMR APU伺服器則是專門透過MI300A APU來加快高速運算工作負載。每個APU在單一系統中連系了高效能AMD CPU、GPU和HBM3記憶體,供應912個AMD CDNA™ 3 GPU運算單位、96個「Zen 4」焦點和512GB的統一架構HBM3記憶體。
同時,搭載Intel Gaudi 3 AI加快器的Supermicro 8U伺服器,也在2024國際超等電腦大會上全新表態。這款新系統是專為AI練習和推論而設計,且可直接與傳統Ethernet Fabric佈局進行毗連。每個Intel Gaudi 3加快器均整合24個200 Gb乙太網路連接埠,供給靈活、開放標準式的網路,並內建128GB的HBM2e高速記憶體。Intel Gaudi 3加速器能高效率地從單一節點,以垂直和橫向情勢擴充至數千個節點,進而知足GenAI模子的普遍需求。Supermicro的PB級儲存系統,對大範圍高速運算和AI工作負載相當主要,而這些系統也都於大會長進行展現。
在資猜中心辦理軟體方面,Supermicro也展出Supermicro SuperCloud Composer,並示範如何從單一主控台監控、經管整座資猜中心,包羅所有液冷伺服器的狀況。
深切瞭解Supermicro在2024國際超等電腦大會的參展資訊:https://app.swapcard.com/event/isc-high-performance-2024/exhibitor/RXhoaWJpdG9yXzE1NjYyODE=
關於Super Micro Computer, Inc.
Supermicro(納斯達克股票代碼:SMCI)為利用最好化全方位IT解決方案的全球帶領者。Supermicro的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西,致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT根蒂根基架構提供領先市場的立異技術。我們是全方位IT解決方案製造商,供給伺服器、AI、貯存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機箱設計專業進一步鞭策了我們的發展與產品生產,為全球客戶實現了從雲端到邊沿的下一代立異。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造(在美國、亞洲及荷蘭),透過全球化營運實現極佳的範圍與效力,並藉營運最好化下降整體具有本錢(TCO),和經過綠色運算技術削減情況衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合,讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可反複利用且極為多元的建構式組合系統,我們支援各類外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、貯存、網路、電源和散熱解決方案(空調、天然氣冷或液冷),是以能為客戶的工作負載與運用供給最好的效能。
Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc.的商標和/或註冊商標。
所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。
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